半導體晶圓用噴霧干燥機50kg

半導體晶圓用的噴霧干燥機，包括干燥機本體、升降式噴霧組件、晶圓承載臺、旋轉(zhuǎn)式晶圓機構(gòu)和控溫組件，干燥劑本體包括進氣管口、加熱器、濕化容器、泵體、霧化漏斗、旋風分離器和噴管，進氣管口的右端與加熱器相連接，加熱器的上方通過管道與霧化漏斗的頂部相連接，濕化容器的一側(cè)與泵體相連接，泵體通過管道與霧化漏斗的頂部相連接，霧化漏斗的底部通過管道與噴管相連接，旋風分離器安裝于霧化漏斗、噴管之間，升降式噴霧組件安裝于噴管上且位于晶圓承載臺的正上方。本發(fā)明所設(shè)計的晶圓噴霧干燥機可以實現(xiàn)對多組晶圓同步自動化干燥處理，同時在干燥的過程中可以對晶圓進行全方位的烘干